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　　从基本面来看，报告期内，盛合晶微营收、净利均逐年增长。财务数据显示，2022—2024年，盛合晶微营收分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元；归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。2025年，盛合晶微营收约65.21亿元，同比增长38.59%；归属净利润约9.23亿元，同比增长331.8%；扣非后归属净利润约8.59亿元，同比增长358.2%。针对营收、净利同比大幅增长的情况，盛合晶微方面表示，公司所处行业的市场需求快速增长，随着产销规模持续增长、产品结构持续优化，规模效应进一步增强。

　　对此，盛合晶微方面在接受北京商报记者采访时表示，公司所处的集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，上述情况主要由行业特征所致。目前，盛合晶微与主要客户已建立长期稳定的合作关系，并与部分客户签订了长期框架协议。在产能规划、产品开发和技术对接等方面的高度协同，有助于公司在保障业务稳定性的同时进一步提升核心竞争力。